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引用自購物網

還不賴，還不賴，還不賴，還不賴，還不賴，還不賴，還不賴，還不賴，還不賴，還不賴。

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（中央社記者鍾榮峰台北21日電）記憶體封測廠力成總經理洪嘉鍮表示，第2季業績正向看成長，董事長蔡篤恭表示，客戶下半年需求仍強，對於今年半導體產業樂觀，今年業績目標衝新高。

力成今天下午舉行線上法人說明會，展望今年經濟景氣，洪嘉鍮指出，全球武漢肺炎疫情（2019冠狀病毒疾病，COVID-19）對整體經濟影響大，若北美歐洲疫情不解除，下半年整體經濟保守看待，目前下半年能見度還不高。

他引述調查數據預期今年全球經濟可能會下滑，儘管半導體產業今年可能衰退1%到6%，不過記憶體產業可逆勢成長13.9%。

展望第2季市場表現，洪嘉鍮指出，第2季包括數位學習、線上會議、電競、居家工作等應用對伺服器和資料中心需求強勁，以及高速運算、雲端運算和5G等，帶動記憶體需求。他預期在首季明顯備料備貨後，第2季庫存會適當控制，上半年記憶體和邏輯晶片等需求仍看佳。

在動態隨機記憶體（DRAM），洪嘉鍮指出，供給需求穩定，通路健康，特殊應用DRAM在電競和繪圖等應用帶動下穩健。在快閃記憶體，持續受惠固態硬碟（SSD） 在資料中心以及筆電PC等應用需求增加。在邏輯晶片，他預估第2季市場需求穩健，不過下半年能見度不高。

展望力成第2季營運表現，洪嘉鍮預期正向可維持成長，持續觀察疫情影響。

在DRAM封測部分，他指出標準型DRAM封測產能滿載；手機用和利基型DRAM可持續增溫，下半年可有旺季表現；利基型DRAM第2季也看佳。

在快閃記憶體封測，洪嘉鍮指出今年持續擴充產能，設備可望在第2季底就定位，持續受惠資料中心和筆電儲存應用，第2季快閃記憶體封測可續成長。

在系統級封裝（SiP）和模組，SSD需求持續受惠資料中心、企業用和筆電需求拉貨，今年力成也擴充SiP產能。洪嘉鍮對第2季邏輯晶片封測需求也正向看待，預估覆晶封裝（FC）和凸塊晶圓（Bumping）出貨表現可較第1季好。

展望第2季稼動率，力成指出首季封裝稼動率約80%，測試稼動率約70%，模組稼動率約90%到95%，預估第2季封裝稼動率可提升到80%到85%，測試稼動率提升到70%到75%；模組約80%到85%，主要是產能擴充。

蔡篤恭指出，對於下半年半導體產業景氣仍是樂觀正面看待，目前客戶看下半年需求仍強，若疫情可控，力成今年業績目標續創新高。

在面板級封裝（PLP）進度，蔡篤恭指出竹科三廠建廠因天氣和疫情影響，擴產速度略延遲1季到2季時間，不過仍按計畫預計今年第4季完工，2021年下半年提供客戶驗證小量試產。

法人預期，力成第2季業績可望季增4%到5%區間，拚歷史單季新高，上半年業績可望創歷年同期新高。（編輯：鄭雪文）1090421